SMT貼片加工的一些常識，廣東貼片插件加工廠爲你解惑
發(fā)布時間：
2022-11-28 17:36
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廣東貼片插件加工廠認爲現在大部分SMT電路闆都(dōu)需要雙面(miàn)安裝元器件。因此，SMT芯片加工的電路闆需要能(néng)夠承受兩(liǎng)種(zhǒng)回流焊溫度。目前無鉛焊接應用廣泛，焊接溫度高。焊接後(hòu)要求SMT貼片電路闆變形小，無氣泡，焊盤仍有良好(hǎo)的可焊性，SMT貼片電路闆表面(miàn)仍有較高的平整度。
廣東貼片插件加工廠認爲SMT又稱表面(miàn)貼裝技術，是目前電子組裝行業流行的一種(zhǒng)工藝和技術。采用SMT技術具有精度高、重量輕、面(miàn)積小的優點，符合電子産品小型化的要求。爲了實現這(zhè)種(zhǒng)高精度貼裝，提高生産效率，除了對(duì)貼裝技術的要求更高之外，對(duì)貼片元器件的要求也更高、更嚴格。那麼(me)SMT貼片加工對(duì)貼片元器件有什麼(me)要求呢？
廣東貼片插件加工廠認爲SMT加工中的生産設備具有全自動化、高精度、高速度、高密度等特點。在焊接過(guò)程中，元器件和PCB都(dōu)要經(jīng)過(guò)回流焊。因此對(duì)元器件的形狀、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都(dōu)有嚴格的要求。簡而言之，就是要滿足可安裝性、可焊性、可焊性的要求。元件布局應根據SMT芯片加工設備和工藝的特點和要求進(jìn)行設計。不同的工藝，如再流焊和波峰焊，有不同的元件布局。雙面(miàn)回流焊時，對(duì)A面(miàn)和B面(miàn)的布局也有不同的要求。
廣東貼片插件加工廠認爲SMT工藝對(duì)元器件布局設計的基本要求是印刷電路闆上的元器件分布要盡可能(néng)均勻。大質量元器件回流焊時，熱容量大，濃度過(guò)大容易造成(chéng)局部溫度低，導緻虛焊；同時，均勻的布局也有利于平衡。在振動和沖擊實驗中，元件、金屬化孔和焊盤不容易損壞。
廣東貼片插件加工廠認爲元器件的布局方向(xiàng)要考慮PCB進(jìn)入回流焊爐的方向(xiàng)。爲了使兩(liǎng)個終端芯片元件兩(liǎng)側的焊接端和SMD元件兩(liǎng)側的引腳同步受熱，減少由于元件兩(liǎng)側的焊接端不能(néng)同步受熱而導緻的焊接缺陷，如豎立、移位、焊接端與焊盤分離等。爲防止PCB在加工過(guò)程中接觸印刷導體而造成(chéng)層間短路，PCB内外邊緣的導電圖形之間的距離應大于1.25mm .元器件安裝間距：元器件的zui小安裝間距滿足SMT芯片加工的可制造性、可測試性和可維護性要求。
以上就是關于SMT加工的一些知識點，希望大家可以認真學(xué)習了解相關知識。
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