PCBA包工包料_PCB層數簡述
發(fā)布時間：
2022-10-25 10:08
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PCBA包工包料是現今較爲流行的電子加工方式之一，PCBA加工廠需要爲客戶提供PCB制闆、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件後(hòu)焊、組裝測試等一系列的電子加工服務。
在實際的生産加工中PCB根據層數被(bèi)分爲單面(miàn)闆、雙面(miàn)闆、多層闆等多種(zhǒng)類型，出現多層PCB的主要原因是由于電路複雜之後(hòu)固定面(miàn)積的闆上已經(jīng)無法容納這(zhè)些過(guò)多的電路走線，需要給PCB增加一些層數來容納這(zhè)些線路，并且在層與層之間還(hái)需要導電孔來連接并使整個PCBA正常工作。
在線路闆上會有一些信号層，簡稱是銅皮，但是在實際的使用中并不是整塊的，而是經(jīng)過(guò)加工工藝處理後(hòu)的線路，譬如說使用化學(xué)方法等將(jiāng)原始的一層銅皮上多餘的部分蝕刻掉，剩下PCBA包工包料的設計中需要的線路。
線路闆簡單的制作流程是：開(kāi)料--内層線路--内層蝕刻--棕化--壓闆--鑽孔---PTH/闆電--外層圖形--電鎳金或者錫--外層蝕刻--QC--ET--鑼闆--QA--出貨。
佩特科技多層闆一般投入使用于專業的電子裝備當中，例如軍工，汽車，特别是在pcb超負荷的情況下，隻能(néng)使用多基闆來散熱增大空間和重量的減輕。
PCB大多分爲阻焊層和助焊層，還(hái)有信号層、SMD貼片層、禁止布線層、鑽孔層等。
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