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關于廣州DIP插件組裝加工去了解一下

發(fā)布時間：

2023-02-17 09:40

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因此貼片加工是電子制造工藝的個工序，如果先插件則會造成(chéng)PCB表面(miàn)凹凸不平，那麼(me)就無法印刷錫膏，錫膏印刷在PCB光闆表面(miàn)的焊盤上必須是平整的，否則印刷多了就會造成(chéng)焊接後(hòu)的品質短路問題，錫膏印刷少了，可能(néng)就會造成(chéng)空焊等品質問題，因此先需要T貼片加工、然後(hòu)再進(jìn)行DIP插件，一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件，因爲貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、卧式插件機來替代，而插件完後(hòu)也同樣(yàng)需要波峰焊進(jìn)行焊接，Z後(hòu)再進(jìn)行洗版、裁剪分闆，再到功能(néng)、老化測試後(hòu)形成(chéng)一塊完好(hǎo)的PCBA成(chéng)品闆子

片加工是由貼片、DIP插件、測試等多個流程工藝組合而成(chéng)的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，T貼片的工藝是目前電子PCBA産品組裝Z流行的工藝，貼片是通過(guò)貼片機將(jiāng)各種(zhǒng)類型的電子零件貼裝到PCB焊盤的指定位置（貼片前焊盤上通過(guò)印刷機印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時候能(néng)夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：T貼片加工錫膏印刷機如何將(jiāng)錫膏印刷于PCB電路闆，但是在貼片工藝制程當中，會發(fā)生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會在後(hòu)續焊接的時候出現若幹的焊接品質問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。

工一般根據元件封裝的選用和布局位置來決定貼片、插件、正反面(miàn)組裝的先後(hòu)順序，這(zhè)就是指PCAB工藝路線，因爲貼片與插件的生産是完全獨立環節與工藝，貼片爲機器操作，又快又好(hǎo)、插件一般爲人工操作，又慢且質量問題相對(duì)更多，同時也涉及到組件反複周轉，所以優選貼片物料，期望的是工藝路線越短越好(hǎo)，減少環節。

在上述的衆多制造環節中，關鍵的制造工序包括錫膏印刷、貼片、回流焊、自動光學(xué)檢測（見圖2）。在電子加工行業，從上闆工序開(kāi)始到下闆工序是是一個連續流生産過(guò)程，通常稱之爲T段制程，有時也稱之爲前段制程。這(zhè)是爲了區别于從機器插件、手工插件到波峰焊的另一個連續流生産過(guò)程（被(bèi)稱之爲DIP段制程）。本文將(jiāng)重點針對(duì)上述T段制程的核心工序周期時間展開(kāi)詳細讨論。通過(guò)計算核心工序的周期時間來确定整條T生産線的制造周期時間，從而爲進(jìn)一步分析T的制造成(chéng)本打下基礎。