SMT貼片加工的詳細流程
發(fā)布時間：
2023-01-17 13:30
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T貼片加工廠的具體步驟 1、物資采購、生産加工、檢測 材料采購員根據企業所提供的BOM明細開(kāi)展物料初始購置，保證生産制造基本上恰當。 購置結束後(hòu)開(kāi)展材料檢驗和生産，如排針激光切割、電阻器針成(chéng)形等。 檢測是爲了更好(hǎo)的确保生産品質。2、絲印油墨 絲印，即油墨印刷。 絲印油墨是指由焊膏或貼片膠包裝印刷在焊盤上，爲器件的電焊焊接打下基礎。 在焊膏印刷設備的支持下，焊膏透過(guò)不鏽鋼闆或鎳鋼網并粘在焊盤上。 假如用以絲印油墨的網闆并不是用戶提供的，加工商局應該根據網闆文件制作。 與此同時，因爲所使用的焊膏必須冷凍，所以需要提前把焊膏解除凍結到适宜的環境溫度。 錫膏印刷厚度也和刮闆相關，錫膏印刷厚度應該根據生産加工規定作出調整。3、點膠 一般在T貼片加工廠中，點膠所使用的強力膠爲紅膠，將(jiāng)紅膠滴在位上，以固定不動待焊元器件，避免電子元器件在回流焊環節中因自身重量爆出或者未固定不動。 點膠可以分爲手動式點膠或全自動點膠，依據加工工藝必須明确。4、 組裝 smt貼片機根據吸-偏移-精準定位-貼片式作用，能(néng)夠快速清晰地將(jiāng)C/D電子器件貼片到闆裡(lǐ)指定焊盤部位，不容易毀壞電子器件和印刷線路闆。5、幹固 固化是把貼片膠溶化，將(jiāng)表面(miàn)貼片元器件固定于焊盤上，一般采用熱固化。6、回流焊 回流焊是把事(shì)先分布于印制電路闆焊盤裡(lǐ)的焊膏再次熔融，完成(chéng)表面(miàn)貼片器件的焊端或管腳與印制電路闆焊盤中間的機器和電氣連接接地。 依賴于熱氣流對(duì)焊接的功效，膠體溶液助焊劑在一定的持續高溫氣旋下産生物理反應，完成(chéng)D電焊焊接。7、清理 焊接操作結束後(hòu)，必須清理表面(miàn)，清除松脂助焊劑和一些焊球，以避免他們導緻元器件間的短路故障。 清理是將(jiāng)剛電焊焊接好(hǎo)一點的闆放進(jìn)清洗設備中，拼裝闆表面(miàn)對(duì)人體健康有影響的助焊劑殘餘物，或回流焊和手焊後(hòu)助焊劑殘餘物，及其清理中産生的污染物質。8、檢驗 檢測應該是拼裝好(hǎo)一點的拼裝闆開(kāi)展焊縫質量檢驗跟安裝産品質量檢驗。 需要使用AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀開(kāi)展ICT和FCT系統測試。工作組對(duì)闆品質開(kāi)展抽樣(yàng)檢查，查驗基材、助焊劑殘餘、拼裝常見故障等。
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